PCB作為元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，現(xiàn)已成電子信息產(chǎn)品更為重要而關(guān)鍵的部分，其可靠性與穩(wěn)定性決定著整個(gè)設(shè)備的安全運(yùn)作與質(zhì)量。PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因，將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題再度發(fā)生。
華碧實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量管控/質(zhì)量評價(jià)、失效分析等領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗(yàn)，積累了大量的實(shí)操案例，針對客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，快速解決客戶問題。
華碧檢測服務(wù)行業(yè)：
材料供應(yīng)商：覆銅板、撓覆銅板、半固化片、樹脂、阻焊劑、玻璃纖維、聚合材料
印刷電子：
PCB生產(chǎn)商：剛性板、撓性板、HDl高密度互連板、金屬芯板、芯片封裝
EMS.OEMS.CEMS．PCBA生產(chǎn)商：高鐵、航空航天、通信電路、汽車電路、醫(yī)療設(shè)備、手持設(shè)備、儀器
塑料及復(fù)合材料行業(yè)：
華碧檢測服務(wù)項(xiàng)目：
環(huán)境模擬試驗(yàn)：粘合強(qiáng)度、拉伸試驗(yàn)、延展率、耐折性、剪切強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、拉脫強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、低溫彎曲、錫須生長
失效分析：CAF失效點(diǎn)分析可焊性驗(yàn)證分析、生產(chǎn)及組裝工藝、SEM/EDS分析、結(jié)構(gòu)完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊點(diǎn)質(zhì)量分析、線寬線距驗(yàn)證分析、可焊性不良分析、絕緣電阻偏小分析
環(huán)境可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目：高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫濕度儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)、熱老化試驗(yàn)、沙塵試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)和鹽霧交變試驗(yàn)
電氣性能試驗(yàn)：耐電弧互連電阻、電氣強(qiáng)度、絕緣電阻、銅箔電阻、電路連通性、表面絕緣電阻、介質(zhì)擊穿電壓、相對漏電起痕指數(shù)、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因素、表面電阻率和體積電阻率
物理性能試驗(yàn)：尺寸穩(wěn)定性尺寸測量、金相切片、鍍層附著力、鍍涂層厚度、玻璃化溫度、固化因素、膨脹系數(shù)、熱分層時(shí)間、熱分層溫度、熱分解溫度、模擬返工、紅外光譜、電鏡／能譜、導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻
