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PCB可焊性試驗(yàn)

PCB印刷線路板的可焊性試驗(yàn)是通過標(biāo)準(zhǔn)化測試方法,評估PCB表面導(dǎo)體、焊盤、鍍覆孔等關(guān)鍵部位在焊接過程中與熔融焊料形成可靠冶金結(jié)合的能力。目的是驗(yàn)證PCB表面處理工藝是否滿足焊接要求,確保在實(shí)際生產(chǎn)中焊點(diǎn)質(zhì)量可靠且無缺陷。


華碧實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員在PCB/PCBA質(zhì)量管控/質(zhì)量評價(jià)、失效分析等領(lǐng)域有多年的經(jīng)驗(yàn),積累了大量的實(shí)操案例,針對客戶在研發(fā)、認(rèn)證、生產(chǎn)及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案,快速解決客戶問題。


一、試驗(yàn)方法

邊緣浸焊法

將試樣以特定角度浸入熔融焊料,通過潤濕面積評估可焊性。

浮焊法

將試樣漂浮于熔融焊料表面,觀察孔壁潤濕情況。

波峰焊法

模擬實(shí)際波峰焊接過程,評估潤濕性能。

潤濕稱量法

通過傳感器測量試樣浸入焊料時(shí)的潤濕力-時(shí)間曲線,量化潤濕速率。


二、試驗(yàn)步驟

以邊緣浸焊法為例

1試樣要求

從PCB典型區(qū)域裁取≤50mm×50mm的試樣,去除毛刺。清水沖洗后,超聲波清洗3-5分鐘,吹干。105±5℃烘烤1小時(shí),冷卻至室溫。

2助焊劑涂覆與焊料準(zhǔn)備

均勻涂覆2號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑,去除多余殘留。

無鉛測試使用SAC305,有鉛測試使用Sn63Pb37。

無鉛測試溫度255±5℃,有鉛測試溫度235±5℃。

使用數(shù)顯溫度計(jì)測量錫槽25mm深度溫度,確保達(dá)標(biāo)。

3浸焊與處理

浸入角度:小于90°,允許助焊劑排氣。

浸入深度:25.0±2.0mm。

停留時(shí)間:10.0±0.5秒(根據(jù)板結(jié)構(gòu)調(diào)整)。

浸入/提出速度:25.0±2.0mm/s。

后處理與觀察

助焊劑去除:測試后清除試樣表面助焊劑。

顯微鏡觀察:10倍放大下檢查潤濕情況。


三、判定要求

1.不潤濕

焊料未覆蓋基材表面,暴露金屬。

2.半潤濕

潤濕面積<95%,存在大面積缺陷。

3.連焊

焊料在毗鄰導(dǎo)線間形成非正常連接。

4.針孔

潤濕表面存在微小孔洞(單個面積≤0.5mm2可接受)。

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