一、表面絕緣電阻（SIR）測試概念及原理
表面絕緣電阻（SIR）測試是通過在高溫高濕的環境中持續給予PCB一定的偏壓，經過長時間的試驗，觀察線路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生。
-概念：SIR測試是表面絕緣電阻測試的簡稱，主要用于評估印制電路板、組件表面及周圍相鄰線路區域的表面清潔度（包括加工、制造過程的殘留）對表面絕緣電阻的影響；評估產品使用物料（助焊劑、錫膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等級。
-原理：在高溫高濕狀態且施加電壓環境下，樣品表面的殘留離子、水分形成電解液，在電勢差的作用下陽離子向陰極轉移并沉積析出形成枝晶，從而導致絕緣電阻下降或短路。
表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質，通過表面絕緣電阻（SIR）測試數據可以直接反映PCB的清潔度。
圖1：影響電化學失效的變量圖（來源：IPC 9201A）
當PCB受到離子性物質的污染、或含有離子的物質時，在高溫高濕狀態下施加電壓，電極在電場和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動（陰極向陽極轉移），相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象（類似錫須，容易造成短路），這種現象稱為離子遷移。
當存在這種現象時，表面絕緣電阻（SIR）測試可以通過電阻值顯現出來。
圖2：絕緣異常曲線圖
二、表面絕緣電阻（SIR）參考標準及測試要求
-參考標準：
表面絕緣阻抗（SIR）測試對象及表面絕緣阻抗參考標準
-測試要求：
SIR測試對測試樣品、測試條件均有要求，測試圖形幾何形狀的差異可能會導致測量結果出現1次方的差異，線寬、線距、測試條件對測量結果有直接的影響，需根據實際應用的產品來設計。
三、表面絕緣電阻（SIR）測試注意事項
1. 標準片不應有氧化、劃痕、臟污等現象;
2. 試片浸錫過程中，豎直、緩慢、勻速進入，保留3S后緩慢、勻速提出。直觀無短路現象OK；
3. 焊接時用干凈紙張或樣品袋等物品保護測試片表面，避免助焊劑濺到其表面；
4. 焊接完后用酒精清洗焊點周圍助焊劑，避免其對電路造成影響；
5. 最后用萬用表確認焊接電路是否有短路、開路等現象，若有，查出原因。否則重新制樣；
6. 將待測樣品與測試線焊接前，首先要對樣品和測試線進行預上錫，預上錫不僅使焊接更牢固，而且使操作更容易；
7. 對于沒有用到的測試線頭，也要將其進行預上錫，然后用耐高溫膠紙將其分正極和負極兩部分包裹起來。這樣能夠防止由于線頭碰觸造成短路，也能夠減緩測試線頭在高溫高濕條件下氧化失效；
8. 樣品需要放入Chamber中時，還需要考慮風向以及滴水的情況，盡量不要將樣品測試面面對出風口，也不要將測試面朝上擺放，以免水滴到樣品上影響測試結果；
9. Chamber使用的水應該為去離子水，并且盡量不要循環使用；
10. 開啟Chamber，當所設定條件及樣品溫度穩定后（約3~4個小時）再進行SIR
測試（先升溫后加濕）；
11. 開機后預熱20min才能進行測試。
備注：在整個SIR測試流程中，前處理過程尤為重要，任何微小的失誤都有可能造成整個測試失敗，造成萬元以上的經濟損失。
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