能力宣稱 | PCB及電子元器件切片分析
發(fā)布時(shí)間：2026-08-24 訪問(wèn)：52
切片分析簡(jiǎn)介
切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。
切片分析原理
切片分析技術(shù)是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來(lái)。
切片分析目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。
切片分析檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：切片分析常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.1.1 E05/04
切片分析檢測(cè)項(xiàng)目
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；
c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測(cè)試流程：取樣、鑲埋研磨拋光、觀察拍照
應(yīng)用領(lǐng)域：電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。
切片分析步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
芯片切片分析常見(jiàn)技術(shù)
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
切片分析是對(duì)樣品進(jìn)行破壞性試驗(yàn)的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見(jiàn)的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準(zhǔn)確性。
1.金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
應(yīng)用范圍：陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復(fù)合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。
測(cè)試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM 650 2.1.1 等。
2.電子元器件切片分析
目的：隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應(yīng)用范圍：電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
測(cè)試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→觀察。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。
3.印制線路板/組裝板切片分析
目的：通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等。
應(yīng)用范圍：PCB/PCBA、集成電路等。
測(cè)試步驟：取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。
切片分析主要用途：
這是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的常用的制樣手段，
1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測(cè)量顯微鏡觀察；
2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；
3、作完無(wú)損檢測(cè)如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來(lái)觀察驗(yàn)證；
4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。
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