電子可靠性工程與環(huán)境試驗

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電子可靠性工程與環(huán)境試驗

　　產(chǎn)品的可靠性是企業(yè)發(fā)展總的根本問題。由于電子產(chǎn)品日趨復雜，可靠性問題導致的高售后維修率對企業(yè)的負面影響，以及大規(guī)模售后維修服務支出的巨額費用，使得許多企業(yè)不得不加大對產(chǎn)品可靠性的關注。

　　通常影響產(chǎn)品可靠性的因素可以歸結如下幾個大的方面：企業(yè)技術積累、員工認識、管理能力、設計能力、工藝能力、物料控制水平、環(huán)境及試驗、售后維修水準、產(chǎn)品失效分析能力等。

電子產(chǎn)品可靠性工程與環(huán)境試驗

技術手段 Techniques

溫度沖擊 Thermal Shock
高溫高濕 TH
老化試驗 Burn-in
紫外輻射 UV
鹽霧試驗 Salt Mist
振動試驗 Vibration
回流敏感度 MSL

臭氧老化 Ozone ageing
霉菌腐蝕 Mold Corrosion
在線絕緣電阻測試 SIR
高壓蒸煮 HAST
氙燈老化 Xenon Arc Aging
加速壽命試驗 Accelerated life test

服務內(nèi)容 Services

可靠性基礎知識培訓
產(chǎn)品可靠性現(xiàn)狀調(diào)研
故障識別、記錄和統(tǒng)計分析
與物料相關的原因分析及改進
與工藝相關的原因分析及改進
與設計相關的原因分析及改進

其他相關原因及改進
生產(chǎn)過程的SPC控制
現(xiàn)場反饋失效模式數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
成果推廣應用
環(huán)境試驗


表面絕緣電阻測量系統(tǒng)	WEISS溫濕度箱	WEISS溫度沖擊箱