AEC-Q104認證主要針對車用多芯片模塊可靠性測試，是AEC-Q系列家族成員中較新的汽車電子規范。
AEC-Q104上，為了依據MCM在汽車上實際使用環境，為復合式的環境，因此增加順序試驗，驗證通過的難度變高。例如，必須先執行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行。AEC-Q104中針對MCM，增加H系列的測項；此外，針對零件本身的可靠性測試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。
AEC-Q104規范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產品應用，決定驗證項目，驗證項目會變得比較多。
測試項目分組：
A組：加速環境應力測試（6項）
B組：加速壽命模擬測試（3項）
C組：封裝組裝完整性測試（8項）
D組：晶圓制造可靠度測試（5項）
E組：電氣特性確認測試（10項）
F組：瑕疵篩選監控測試（2項）
G組：空封器件完整性測試（8項）
H組：模塊專項測試（7項）
MCM認證測試方法選項
檢測項目：
